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存储产品
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Storage products

    

产品系列

 


存储卡接口: e?MMC

 

e·MMC?是一系列NAND闪存产品,拥有如ECC彩票平台-Welcome,损耗均衡和坏块管理等功能彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome。该系列产品还提供符合JEDEC/MMCA4.41/4.5版本的高速存储卡接口,用户无需担心直接控制NAND闪存彩票平台-Welcome。因此彩票平台-Welcome,e·MMC?易于被用作嵌入式多媒体卡(MMC)存储器。

 

 

UFS

Toshiba’s NAND flash memories (NAND) with an integrated controller provide error correction, wear leveling, bad-block management, etc. They have an interface compliant with JEDEC/UFS Version.2.0, eliminating the need for users to perform NAND-specific control.

 

NAND接口: SmartNAND?

 

SmartNAND?产品增加了纠错码(ECC)和其他功能彩票平台-Welcome,NAND闪存接口和物理地址的访问保持不变彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome。因此彩票平台-Welcome,主控制器端不需要再随着NAND闪存不断减小的制程工艺而一直提高自身的ECC能力。虽然主机控制器端仍需管理通通常的块管理和损耗均衡彩票平台-Welcome,但是SmartNAND?消除了在控制器开发时由于要处理ECC而带来的大量负担。借助SmartNAND?解决方案,现有的主控端的(NAND)控制器可以使用最先进NAND闪存彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome。另一方面彩票平台-Welcome,新的主机控制器在使用Legacy(SDR)接口外彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome,更可以使用至ggle DDR1.0以实现更快的速度性能。

 

 

东芝提供各种容量和多种封装方案的SLC NAND(单层单元)闪存产品彩票平台-Welcome,以满足嵌入式应用市场的多样化的需求彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome。凭借高速的读写性能,多次写入/擦除的耐久能力以及卓越的可靠性,东芝的SLC NAND如今已被广泛使用在各种消费和工业应用中彩票平台-Welcome。

主要的应用包括:移动电话、机顶盒(STB)彩票平台-Welcome、数字电视(DTV)彩票平台-Welcome、数码相机(DSC)、工业自动化彩票平台-Welcome、机器人彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome、CF存储卡彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome、SSD???彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome、POS终端彩票平台-Welcome、及各种其它消费电子应用彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome。
NAND vs NOR闪存:通过过渡至SLC NAND后彩票平台-Welcome,现在使用NOR闪存系统的用户可实现更大的成本效益。

东芝作为业内闪存技术的发明者和先驱者,一如继往地致力于将NAND闪存推进至先进的工艺制程技术彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome。这种坚持成就了东芝在NAND闪存于市场中的成功彩票平台-Welcome。
如今,东芝的SLC NAND产品阵容采用了最先进的24nm彩票平台-Welcome,32nm和43nm工艺技术彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome,为用户提供了更多选择彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome,同时东芝的SLC NAND也帮助嵌入式系统的设计者降低了BOM成本彩票平台-Welcome。

东芝也提供具有内置ECC的SLC NAND产品—BENAND?彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome。BENAND?可减轻主控芯片中进行复杂ECC处理的工作量彩票平台-Welcome,使客户能够在传统的芯片组不支持复杂ECC的情况下也可采用先进的24nm SLC NAND。BENAND?可轻松代替SLC NAND彩票平台-Welcome,因为BENAND?具有通用的NAND接口,且其封装兼容于SLC NAND彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome。

 

 

越来越多先进的功能如播放和储存静态图像彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome,电影和音乐数据或者游戏等正被纳入到诸如手机之类的移动器件中彩票平台-Welcome。为此彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome,需要加快大量数据的处理速度彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome。同时彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome,由于上述功能必须安装于封装的有限空间内彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome,对多层彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome彩票平台-Welcome、多芯片封装(MCP)的需求也不断增加彩票平台-Welcome。

 

 

 

 

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